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地平线完成C3轮3.5亿美元融资!长城比亚迪参与本次融资

727347296 比亚迪股票 2021-02-09 14:57:20 82 0

  今日,地平线宣布完成C3轮3.5亿美元融资,投资方包括了国投招商、中金资本旗下基金、众为资本、比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学等。

  

  地平线于去年12月表示启动总额预计超过7亿美金的C轮融资,地平线C1轮融资金额达1.5亿美元,C2轮融资金额达4亿美元。至此,地平线C轮融资额已达9亿美元,超出预定目标。

  

  地平线(HorizonRobotics)公司成立于2015年6月,是一家具有领先的人工智能算法和芯片设计能力的科技公司。通过软硬结合,设计开发高性能、低成本、低功耗的边缘人工智能芯片及解决方案,开放赋能合作伙伴。面向智能驾驶和AIoT,地平线可提供超高性价比的边缘AI芯片、极致的功耗效率、开放的工具链、丰富的算法模型样例和全面的赋能服务。

  此次融资是地平线在2021年的第三次融资。第一次融资于2021年1月7日时,地平线获得了4亿美元的C 轮融资,由BaillieGifford、云锋基金、中信产业基金、和宁德时代联合领投,参与本轮投资的其他机构还包括Aspex思柏投资,CloudAlphaTechFund,和暄资本,NeumannAdvisors,日本ORIX集团,山东高速资本,英才元资本,元钛长青基金和中信建投等。

  

  地平线的看家产品,车规级智能芯片征程3,采用的是TSMC16nmFFC工艺。

  

  该制程并非目前全球范围内最高规格的制程,国内芯片代工企业,如中芯国际,即可完成该制程的芯片生产。这意味着该芯片大规模量产装车具有一定的优势。

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